半導体製造装置担当

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募集要項

会社概要

同社は、光通信用半導体デバイスメーカーです。

業務内容

半導体製品の品質は、チップのテスト工程を含む後工程で決まるといっても過言ではありません。24H稼働する光半導体のチップ化工程ラインを支え、光デバイスの安定生産に貢献するポジションです。装置が停止した場合、一分でも早い復旧が求められます。装置管理の知識・経験を活かし、生産ラインの安定稼働を支えていただきます。

光デバイスのチップ化工程ライン装置の保守管理業務全般

トラブル発生時および定期メンテナンス対応

予防保全計画の策定と実行

光デバイスのチップ化工程ライン装置の立上げ確認および性能チェック

■業務詳細：

• InP系化合物半導体を用いた光デバイスのチップ化工程ライン装置（チップテスター、外観検査、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、ソータ―等）の保守管理業務全般を担当。
• 各種装置のトラブル発生時の復旧対応（装置メーカーとの折衝を含む）、および定期メンテナンス対応の遂行。
• チップ化工程ラインにおける各種装置の予防保全計画の策定と実行管理。
• 装置トラブル復旧後の装置動作確認および性能チェックを行い、安定した生産ラインの稼働を支える。

応募条件

■必須条件：

• 半導体または電機・電子部品の製造・検査工程における各種装置の保守管理・メンテナンス経験3年以上
• 装置トラブルの原因分析、復旧対応、再発防止・改善活動の経験

■歓迎条件：

• 半導体ファブでのウエハプロセスまたはチップ化プロセスの開発または生産ライン工程における装置保守・生産技術業務等の経験
• 光半導体に関する光・電気特性の測定業務経験
• 光学アライメント、プローブ／コンタクト、画像認識・外観検査、自動化設備等に関する知識・経験

■語学：

• 英語：上級

給与

650 - 850 万円

勤務地

神奈川