半導体パッケージ企画・戦略

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募集要項

会社概要

同社は電子部品メーカーです。

業務内容

最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。

• パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定
• プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定
• 開発予算計画策定・管理業務
• 開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有

応募条件

必須条件：半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識があり、以下の業務経験を有する方

• 市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
• スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
• 数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析）
• 社内複数部署や外部パートナーとの協働経験（折衝、調整経験）
• 英語力（読み書き）

給与

600 - 1200 万円

勤務地

東京