【東京都港区】採用リーダー◆世界トップクラスの技術力／半導体後工程の専業メーカー

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造における「後工程」と呼ばれるパッケージアセンブリ（組立）やファイナルテスト（完成品検査）を主軸にしており、さらにウェハテストまで手がける半導体サブコンです。
「ウェハ製造後の工程はすべて担当します」というスタイルを採用しています。
主な事業内容には、最新鋭のテスターとプローバーを用いたウェハ状態でのテスティング、DIPからBGAまで幅広く対応するパッケージアセンブリ、完成品の電気的特性検査を行うファイナルテストが含まれます。
また、顧客のチップと自社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案するエンジニアリングサポートも提供しています。

業務内容

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業◆◇
■職務内容：

• 各職種の採用戦略の立案と実行
• 採用活動の進捗管理（定量データの分析と報告）
• エージェントマネジメント
• ダイレクトソーシング（各種プラットフォーム、SNS等）
• 採用ブランディング
• 採用計画の策定
• 選考プロセスのデザイン
• 採用広報、採用ホームページの運用、募集要項の作成
• オンボーディング／リテンション対策の構築

※スキル経験によりマネージャーとしての採用可能性もあります。
■組織構成：

• 人事課11名

（福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1）

応募条件

■必須条件：

• 採用の一部分だけではなく、企画から実行まで行った経験
• 管理職、もしくはそれに準ずる立場で、組織を率いた経験
• 事業会社での採用経験（5年以上）
• 複数のチャネル（エージェント、ダイレクトリクルーティング、リファラル 等）を活用した採用経験
• PCスキル（中級）

■歓迎条件：

• 1000名以上の組織での採用経験
• 製造業での採用経験
• ビジネスレベルの英語力

給与

650 - 1200 万円

勤務地

東京