機械設計（半導体装置）

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募集要項

会社概要

同社は東京都に本社を置く半導体装置の研究開発法人です。中国市場向けの半導体装置の開発を重点的に進め、日本の優れた技術を活かした高品質な装置を提供します。中国のグループ企業とのネットワークを活用し、迅速かつ緻密な提案を行うことで、顧客満足度の向上を図ります。

業務内容

業務内容：

• 機械の詳細設計を行う
• リーダの指示の元、詳細設計を行う
• 設計仕様を作成し、その仕様に合わせ機材の選定を行う
• 検討図を作成し、部品図、組立図を作成する
• 部品表を作成する
• 製造に対し技術指導を行う。場合によっては自分で組立を行う
• 完成した装置に対し設計仕様通りできているか評価を行う
• 不具合対応を行う
• 関連資料の作成、技術レポートの作成を行う

応募条件

必須要件：

• 精密機器・産業機器などの機構設計経験3年以上

歓迎要件：

• シミュレーションツールを用いて構造解析、静解析、動解析の経験
• CADを用いて精密XYステージなどの機械設計経験を3年以上

給与

700 - 1200 万円

勤務地

東京