半導体アプリケーションエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は、半導体やネットワーク関連製品を取り扱う技術商社です。エレクトロニクス分野を中心に幅広い業界の顧客を支援しています。最先端技術を活用した製品提案や技術サポートを提供しています。グローバルな事業基盤を活かし顧客の課題解決に取り組んでいます。

業務内容

完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体とその使い方を理解し、技術的な観点から営業職と共に提案・サポートを行います。本ポジションが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に技術を提案し、製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
（1）プリセールス（デマンドクリエーション）活動

• テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解してもらい、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。

（2）設計サポート

• 顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。

（3）量産サポート

• 半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。

（4）不具合サポート

• 提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。

※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。

応募条件

■必須条件：

• 組込み機器開発における技術的な業務（ハードウェア仕様書／ソフトウェア仕様書の作成、設計・開発・評価・検証など）のいずれかの経験
• 高専卒以上
• 普通自動車免許（第一種）

■歓迎条件：

• メーカーや開発ベンダーでの組込みソフトウェア／ハードウェア設計経験
• ハードウェアとソフトウェアの両面から製品開発・技術課題の解決に取り組める
• Linux OSを搭載したPCまたは組込みボードを用いた開発・評価経験、または学校・趣味でのLinux使用経験　他

■語学：

• 英語：中級
• 補足：歓迎：英語技術資料の読解、英語でのメール対応ができる

給与

500 - 1000 万円

勤務地

神奈川