Field Software Engineer II

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造装置の設計、製造、販売、サービスを提供しています。特に、薄膜の堆積技術において世界をリードしています。スマートフォンや電気自動車、医療機器などに使用される半導体デバイスの生産を支援しており、顧客に先進技術を提供しています。また、持続可能な開発とエコデザインを重視し、気候変動対策にも取り組んでいます。グローバルに展開し、多様な文化背景を持つ人材が活躍している企業です。

業務内容

■ポジションについて
半導体製造装置向けソフトウェアの導入・サポート・改善を担うポジションです。
顧客やフィールドサポートチームと連携しながら、不具合解析やソフトウェアの導入支援、機能改善を推進し、装置の安定稼働と顧客満足度向上に貢献いただきます。


■主な業務内容

• 半導体製造装置向けソフトウェアの導入・運用支援
• ソフトウェアのテスト、展開、保守および改善
• ソフトウェア・機械・電気関連の不具合解析およびトラブルシューティング
• 顧客およびフィールドサポートチームからのエスカレーション対応
• 品質保証チームと連携した不具合対応および品質改善
• 顧客要求に基づく機能仕様の策定支援
• ソフトウェア仕様書、テスト計画書などのドキュメント作成
• システム設計および開発チームとの連携
• 顧客ニーズの収集および優先順位付け
• ソフトウェアアップグレードおよび評価支援

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応募条件

■必須

• C++またはC#を用いたソフトウェア開発経験
• ソースコードの解析およびデバッグ経験
• 日本語・英語ともにビジネスレベル以上

■歓迎

• コンピュータサイエンス、コンピュータ工学または関連分野の学位
• ソフトウェア開発経験10年以上
• 装置制御ソフトウェアまたは半導体製造装置向けソフトウェアの開発経験
• リアルタイムシステムまたは組込みソフトウェアの開発経験
• ネットワーク通信、EtherCAT、デバイスドライバに関する知識・経験

給与

600 - 800 万円

勤務地

広島