BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Industrial
NEW
求人番号:JN -072026-207553
掲載日:2026-07-22
次世代SiC・GaNパワー半導体の評価・解析
年休124日・転勤なし・転居費用負担制度あり
700 - 1000 万円
京都
製造(電子 / 電気 / 機械)
研究&開発
募集要項
- 会社概要
- 同社は、パワー半導体の研究開発を行っています。
- 業務内容
-
▼職務内容SiC/GaNパワーデバイスの信頼性評価・品質保証業務をご担当いただきます。【具体的には】
- 各種信頼性試験(高温動作試験、温度サイクル試験、寿命試験等)の計画・実施
- AEC-Q101、JEDEC等の規格に基づく評価・解析
- 故障解析(FA)および不良メカニズムの究明
- 評価データの分析および品質改善活動
- ファウンドリーや外部機関との技術連携
- 品質レポート作成、顧客対応
- 量産立上げに向けた品質基準の構築・運用
▼開発製品Wide Band Gap Power Devices- SiC
- GaN など
▼その他- 年間休日数:124日
- 専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み
- 従業員専用駐車場あり(会社負担)
- 転居費用負担制度あり
- 応募条件
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■必須条件:以下いずれかのご経験がある方
- パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験
- ファウウンドリーでのデバイス試作経験
- デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用経験
- パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験
- 半導体デバイスの信頼性評価技術の実務経験
- 給与
- 700 - 1000 万円
- 勤務地
- 京都