次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

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募集要項

会社概要

同社は、通信システム、情報処理システムおよび電子デバイスの製造・販売ならびにこれらに関するサービスの提供する日系電機メーカーです。クラウドコンピューティング、人工知能、ブロックチェーンなどの先端技術を駆使し、企業や組織のデジタルトランスフォーメーションを支援しています。また、コンピューターシステムやネットワーク機器、ソフトウェア、サービスの開発・提供において、高度な技術と豊富な経験を持つ専門家チームが活躍しています。情報通信技術のグローバルリーダーとして、顧客のビジネスニーズに合わせカスタマイズされたソリューションを提供し、持続可能な社会の構築に貢献しています。

業務内容

• 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
• 新材料・新構造に関する技術検討および評価
• 信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
• ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
• 開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応

応募条件

• 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
• Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
• 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
• 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
• ネイティブレベルまたは同等レベルの日本語力
• 英語力：海外サプライヤとの交渉経験(3年以上)

歓迎条件:

• 後工程(フリップチップボンディングなど)　あるいは、サブストレートの開発経験
• 【英語レベル】日常会話レベル
• 【日本語レベル】ビジネス会話レベル以上を希望

給与

780 - 1200 万円

勤務地

神奈川