営業／マネージャー候補

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造における「後工程」と呼ばれるパッケージアセンブリ（組立）やファイナルテスト（完成品検査）を主軸にしており、さらにウェハテストまで手がける半導体サブコンです。
「ウェハ製造後の工程はすべて担当します」というスタイルを採用しています。
主な事業内容には、最新鋭のテスターとプローバーを用いたウェハ状態でのテスティング、DIPからBGAまで幅広く対応するパッケージアセンブリ、完成品の電気的特性検査を行うファイナルテストが含まれます。
また、顧客のチップと自社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案するエンジニアリングサポートも提供しています。

業務内容

• 担当アカウントの売り上げ拡大
• 新規案件発掘とビジネス受注に向けた提案型営業活動
• 顧客及び社内関係者との関係構築
• 問題発生時、社内関係者と連携したクロージング活動
• 売り上げ、在庫管理

応募条件

必須条件：

• 半導体分野における営業・マーケティング、または技術営業の経験が10年以上あること
• 日本語が母語レベルであること（必ずしも母語である必要はありません）
• 英語が流暢であること（会話、文章作成、読解）（TOEIC(R)テスト：800点以上）

歓迎条件：

• SAP／SFDCのスキルがある方
• 工学系のバックグラウンドがある方

給与

550 - 800 万円

勤務地

東京