半導体デバイス開発

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募集要項

会社概要

同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。

業務内容

業務内容：

• 同社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。
• 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。

業務詳細：

• 半導体デバイス・プロセス開発
  • 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア
  • デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価
  • 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携

応募条件

必須条件：

• 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験

半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方は歓迎！
歓迎条件：

• ウエハレベル電気特性測定スキル
• TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル

語学 ：

• 英語：中級
• TOEIC ：600

給与

550 - 750 万円

勤務地

茨城