半導体デバイスのプロセス開発

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募集要項

会社概要

同社は、大手非鉄金属メーカーです。歴史に培われた、世界トップクラスの材料技術を基盤とした高い技術力があり、その技術力は世界的にも高い評価を得ています。「世界に存在感のある会社」を目指し、グローバルに事業を展開し、メーカーブランドとして大容量光通信、スマートグリッド、次世代自動車など、次の新しい時代に向けても事業を展開しています。

業務内容

業務内容：次世代光半導体デバイスにおけるプロセス開発の業務をお任せいたします。今まで培ってきた技術力を活かした、次世代の光半導体デバイスのプロセス開発のポジションとなります。
業務詳細：・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発

応募条件

必須条件：

• 半導体前工程プロセス開発の経験、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験
• 英語力（目安：TOEIC 600点以上）

歓迎条件：

• リソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング、成膜などの要素技術の経験
• 光半導体開発の経験
• 高圧ガス製造保安責任者、特殊材料ガス保安講習、毒物劇物取扱者、危険物取扱者の資格をお持ちの方

給与

500 - 900 万円

勤務地

千葉