【栃木】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発

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募集要項

会社概要

同社は機能性材料を製造・販売する企業です。設立当初は回路用銅箔製品と工業用接着剤製品の製造から始まり、現在では最先端エレクトロニクス製品の実現に不可欠な材料開発からプロセス技術、生産設備技術の開発まで一貫して行っています。独自の付加価値の高い製品群を提供し、顧客のニーズに応え続けています。環境・新エネルギー分野にも進出し、太陽電池用接合材料やLED関連材料の開発を進めています。主な製品には、異方性導電膜、工業用接着剤、光学関連フィルムなどがあります。技術の柱は材料開発技術、製造プロセス技術、分子・機能設計技術、分析・解析技術で、これらを融合させた製品はグローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーで採用されています。

業務内容

 業務概要： 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 
 業務詳細：

• 半導体パッケージの評価解析
• 半導体絶縁膜材料の開発
• 半導体接合評価方法の構築  

応募条件

 必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル

• 半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
• 半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
• 半導体業界の顧客対応経験があること

給与

500 - 750 万円

勤務地

その他