アプリケーションエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は先端技術を駆使して、半導体製造装置および関連する精密加工技術の開発・製造を行う企業です。同社は、微細加工技術のリーディングカンパニーとして、半導体業界を中心に幅広い産業分野で高い評価を受けています。その製品と技術は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて必要不可欠であり、高精度な加工と品質管理を実現します。また、グローバルに展開し、国内外のお客様に革新的なソリューションを提供しています。同社は、持続可能な成長と社会的責任を重視し、技術革新を通じて未来の産業発展に貢献しています。

業務内容

• 半導体・電子部品製造における切断・研削・研磨工程で使用される、新規装置のプロセス開発をご担当頂きます。
• 数年以内の製品化を予定しているプロジェクトです。
• 開発テーマは複数あるため、適性やご希望に応じて取り組んでいただくことが可能です。

応募条件

必須要件：

• CMP、もしくは洗浄工程におけるプロセスに関する経験、知見をお持ちの方

歓迎要件：

• 顧客折衝経験

給与

600 - 1000 万円

勤務地

東京