生産技術

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募集要項

会社概要

同社は、幅広く展開している素材メーカーです。

業務内容

先端半導体パッケージ向け製造ラインの立ち上げから量産安定化までを実施していただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。
■配属先ミッション：

• 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト
• 大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務

■業務詳細：

• 半導体パッケージ用のキャリア材料開発                                               
• 生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
• 開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施　
• 品質改善、歩留まり向上活動

※製造委託先への出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1、2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。   

応募条件

■必須条件：下記いずれにも当てはまる方

• 電子材料、電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
• 統計解析を用いた工程条件最適化の経験
• 英語力：メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

■歓迎条件：

• 半導体後工程・PCB・真空プロセス（スパッタリング）・めっき・CMP経験
• 英語力：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC（R）600点以上

給与

650 - 880 万円

勤務地

埼玉