半導体製造装置の研究開発

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募集要項

会社概要

同社は、社会インフラやデジタル技術を中心に幅広い事業を展開する総合テクノロジー企業です。公共・産業・IT分野向けに多様な製品・サービスを提供しています。先進技術を活用したシステムやソリューションの開発を推進しています。持続可能な社会の実現と産業発展に貢献しています。

業務内容

【職務概要】プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。
【職務詳細】

• 顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案
• 提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用）
• 事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証
• 開発した新技術に関する特許の創生
• 学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR

応募条件

■必須条件：

• 半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上）
• 業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC(R)テスト700点以上）
• 以下いずれかの専門性をお持ちの方
  • 製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析
  • 熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等）
• 学会での発表経験（目安：2件以上　※社内技術発表会・技術報告書等も含みます）

給与

830 - 1080 万円

勤務地

東京