半導体製造装置の技術サポート

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募集要項

会社概要

同社は、半導体組立装置サプライヤーです。

業務内容

お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社（海外）と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。
主な業務内容:

• ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
• 予防保守や各種トラブルシューティング（ソフト／ハード／オンライン関連）
• 装置のアップグレード対応（ソフト／ハード）
• 複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
• 東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
• 顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング

応募条件

必須条件：

• 「工学／理学／数学／または同等分野」での学士号を保有（大卒）していること
• 日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力
• 英語の読解・文章作成が可能な方（会話レベルの英語力があれば尚歓迎）

歓迎要件：

• ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方
• Microsoft Office の高度なスキルを有する方。特に Excel マクロが使えると尚可

給与

500 - 800 万円

勤務地

東京