LSI向け組込みソフトウェア開発・設計

---

募集要項

会社概要

同社は半導体メーカーです。

業務内容

マルチモーダルセンシング用LSI向け組込みソフトウェア開発・設計をご担当いただきます。

• 種々のセンサからのデータを信号処理するLSIにおける組込みソフトウェア設計開発業務、および特に中国カスタマとの技術打合せにて中国語による顧客サポート業務
• HW設計・マーケティング部門との調整  など

応募条件

■必須条件：

• 限られたハードウェア資源環境での組込みソフトウェアの設計開発経験 （3年目安）
• 信号処理技術の知識、組込みソフトウェア設計開発の知識
• 中国語にて技術会話可能な方
• TOEIC(R) 550点以上　

■歓迎条件：

• 限られたハードウェア資源環境での組込みソフトウェアの設計開発経験、中国顧客に対する技術サポート経験
• 工学部で情報処理や信号処理を専攻した専門知識、組込みソフトウェア設計開発の知識
• TOEIC(R) 700点以上
• 海外顧客との折衝が可能な方

給与

550 - 1150 万円

勤務地

京都