光通信用半導体レーザの開発

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募集要項

会社概要

同社は自動車、情報通信、エレクトロニクス、電線・機材・エネルギー、産業素材の5つの分野がそれぞれグローバルな事業活動を展開しております。

業務内容

※本ポジションは子会社へ在籍出向となります。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務

• 高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
• 生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
• 新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務

【変更の範囲：設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務　総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整・調査等の業務】

応募条件

■必須条件：

• 半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への3年以上の業務経験
• 半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験
• TOEIC(R)テスト550点以上、または同等の英会話能力

■歓迎条件：

• 化合物半導体製造プロセスに関わる知識
• 半導体製造設備の生産ライン導入経験

給与

570 - 960 万円

勤務地

山梨