次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

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募集要項

会社概要

同社は、デジタル技術を活用したサービスやソリューションを提供するグローバルテクノロジー企業です。コンサルティング、システム構築、クラウドサービスなどを通じて、企業や社会のデジタル変革と課題解決を支援しています。

業務内容

• 新材料・新構造に関する技術検討および評価
• 信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
• ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
• 開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応

応募条件

必須条件：

• 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
• Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
• 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
• 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
• 日本語力：ネイティブレベルまたは同等の日本語力
• 英語力：海外サプライヤとの交渉経験(5年以上)程度

給与

1150 - 1300 万円

勤務地

神奈川