BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Industrial
NEW
求人番号:JN -062026-205710
掲載日:2026-06-17
開発エンジニア
半導体関連分野での実務経験をお持ちの方へ
550 - 1260 万円
三重
製造(電子 / 電気 / 機械)
プロダクトデベロップメント
募集要項
- 会社概要
- 同社は、世界有数のフラッシュメモリ専業メーカーです。発明したフラッシュメモリは、電源が切れてもデータが消えない不揮発性半導体メモリであり、大容量のデータ保存が可能です。スマートフォンでの写真や動画保存、電子機器やデータセンターなどで広く利用されています。IoT、AI、5Gの普及により増加するデータに対応するため、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムが不可欠です。同社はフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新たな価値を提供する製品やサービスを展開しています。多様な専門性を持つエンジニアが次世代の記録技術を追求し、企業や組織と協力したオープンイノベーションも推進しています。世界最大級のフラッシュメモリ工場を持ち、AIを活用したスマートファクトリーで高い生産力と効率を実現し、増加するメモリ需要に応えています。
- 業務内容
-
- 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。
- 競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。
- ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。
業務詳細:- 加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
- 前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトルールの構築
- デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
- 製品開発関連部門との議論・整合
- 応募条件
-
必須条件:
- 半導体関連分野での実務経験(3年以上)(例:プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など)
- 他部門(プロセス、設計、品質等)との技術的な調整・合意形成の実務経験
- 英語の技術文書(仕様書・国際学会論文等)の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方
語学 :- 英語:中級
- 給与
- 550 - 1260 万円
- 勤務地
- 三重