NEW
求人番号:JN -062026-205710 掲載日:2026-06-17

開発エンジニア

半導体関連分野での実務経験をお持ちの方へ
550 - 1260 万円 三重 製造(電子 / 電気 / 機械) プロダクトデベロップメント

募集要項

会社概要
同社は、世界有数のフラッシュメモリ専業メーカーです。発明したフラッシュメモリは、電源が切れてもデータが消えない不揮発性半導体メモリであり、大容量のデータ保存が可能です。スマートフォンでの写真や動画保存、電子機器やデータセンターなどで広く利用されています。IoT、AI、5Gの普及により増加するデータに対応するため、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムが不可欠です。同社はフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新たな価値を提供する製品やサービスを展開しています。多様な専門性を持つエンジニアが次世代の記録技術を追求し、企業や組織と協力したオープンイノベーションも推進しています。世界最大級のフラッシュメモリ工場を持ち、AIを活用したスマートファクトリーで高い生産力と効率を実現し、増加するメモリ需要に応えています。
業務内容
  • 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。
  • 競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。
  • ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。

業務詳細:
  • 加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
  • 前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトルールの構築
  • デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
  • 製品開発関連部門との議論・整合


応募条件
必須条件:
  • 半導体関連分野での実務経験(3年以上)(例:プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など)
  • 他部門(プロセス、設計、品質等)との技術的な調整・合意形成の実務経験
  • 英語の技術文書(仕様書・国際学会論文等)の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方

語学 :
  • 英語:中級
給与
550 - 1260 万円
勤務地
三重
Hirohito Ezawa
BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Industrial
メールでお問い合わせ

おすすめの求人