プロセスエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。

業務内容

事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm～300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。
担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※

• ドライエッチング
• リソグラフィ
• CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等）
• エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ）
• WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計）
• CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削）

応募条件

必須条件：下記領域いずれかに関する経験をお持ちの方

• ドライエッチング
• リソグラフィ
• CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等）
• エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ）
• WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計）
• CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削）

歓迎条件：

• 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度）

給与

500 - 830 万円

勤務地

茨城