半導体製造装置の技術サポート

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募集要項

会社概要

同社は、半導体組立装置サプライヤーです。

業務内容

• 顧客からの技術問い合わせへの対応
• 現地での製品トラブル原因分析と改善提案
• 新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応
• 顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー／プロダクトマーケティングに共有
• 定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック
• 東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす
• サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援

応募条件

必須要件:　※いずれも必須

• ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方（年数・職種は不問）
• 日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力
• 英語の読解・文章作成が可能な方（会話レベルの英語力があれば歓迎）

給与

600 - 900 万円

勤務地

東京