【上尾】半導体パッケージ用キャリア材料の開発および顧客対応（管理職）

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募集要項

会社概要

同社は、幅広く展開している素材メーカーです。

業務内容

• 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。
• 当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
• 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
• 半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
• 顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
• 評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
• 試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）

※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

応募条件

• 分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験（材料知識を活かした工程開発を含む）
• 語学（英語）英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

歓迎条件:

• 半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性（剥離強度）評価・制御の経験
• 語学（英語）電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト600点

【その他】

• 韓国語、中国語（台湾語）

給与

685 - 1112 万円

勤務地

埼玉