半導体製造装置フィールドサービスエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は最先端の科学を製品・サービスとして具現化・提供する世界的なリーディングカンパニーです。分子や原子のスケールで物を見ていくサイエンスビジネスを展開しています。低温、高磁場、超高真空環境、核磁気共鳴、X線、電子・光学計測などの分野で、核となる技術を結集しています。

業務内容

半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお任せいたします。

応募条件

必須条件:

• 半導体装置市場における装置立ち上げ経験
• 装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験2年以上
• 装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること
• 装置UIに対するソフトウェア構成を理解する力
• PC スキル：Word,Excel
• 技術文章作成能力
• 普通自動車運転免許
• 英語力（マニュアル読解、本社とのEメール、英国でのトレーニング等）

給与

700 - 900 万円

勤務地

東京