新規材料開発

---

募集要項

会社概要

同社は、幅広く展開している素材メーカーです。

業務内容

国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。同社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。

• 半導体パッケージ用キャリア材料開発
• 国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
• 作製した半導体パッケージの評価、解析
• 評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
• 試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回／月）

実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

応募条件

必須条件:

• 分野は問わないが材料などの開発業務あるいは材料の知識を生かした工程開発業務
• 語学（英語）：メール対応／文書・マニュアル読解

歓迎条件:

• 半導体パッケージ開発、PCB基板開発経験、めっきやスパッタの経験
• 語学（英語）：電話での会話／商談経験／駐在経験／TOEIC(R)テスト600点
• 韓国語、中国語（台湾語）

給与

610 - 825 万円

勤務地

埼玉