新規材料開発

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募集要項

会社概要

同社は、幅広く展開している素材メーカーです。

業務内容

• スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化
• 半導体パッケージ用キャリア材料開発
• 国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
• 作製した半導体パッケージの評価、解析
• 評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
• 試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回／月）

応募条件

必須条件：

• スパッタリングプロセスの業務経験
• 以下いずれかの分野での技術開発経験
• （配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野）
  • プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
  • 解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
  • 語学（英語）：メール対応／文書・マニュアル読解

給与

1000 - 1112 万円

勤務地

埼玉