生産技術マネージャー/光半導体後工程（チップ化工程）

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募集要項

会社概要

同社は、光通信用半導体デバイスメーカーです。

業務内容

ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。

チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。

チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。

チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。

半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。

応募条件

必須条件：

• 半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力が要求される。
• チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンドが必要。

歓迎条件：

• 半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い

給与

1000 - 1400 万円

勤務地

神奈川