報酬制度の企画・設計

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造における「後工程」と呼ばれるパッケージアセンブリ（組立）やファイナルテスト（完成品検査）を主軸にしており、さらにウェハテストまで手がける半導体サブコンです。
「ウェハ製造後の工程はすべて担当します」というスタイルを採用しています。
主な事業内容には、最新鋭のテスターとプローバーを用いたウェハ状態でのテスティング、DIPからBGAまで幅広く対応するパッケージアセンブリ、完成品の電気的特性検査を行うファイナルテストが含まれます。
また、顧客のチップと自社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案するエンジニアリングサポートも提供しています。

業務内容

日本国内の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。人事部長直下でのポジションとなり、これまでの同社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。＜具体的には＞

• 経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計
• 個々の成果を適正に評価する仕組み作り
• 報酬関連業務の運用／改善
• 昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般
• 制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現
• 実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務

応募条件

必須要件:

• 報酬制度業務経験あり（3年以上）
• 常に業務効率化を念頭に、プロセスのフロー構築、改善ができること
• 業績変動ボーナスや、インセンティブに関する理解と、運用、その後の変更のご経験がある事

歓迎要件:

• 1,000人以上規模の会社をご経験されている事
• ビジネスでの英語使用経験（読み書きレベル）
• 他部門も含めて周囲を巻き込みながらプロジェクト遂行をした経験がある方

給与

600 - 1100 万円

勤務地

福岡