製造部長候補／光半導体後工程（チップ化工程）

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募集要項

会社概要

同社は、光通信用半導体デバイスメーカーです。

業務内容

• ハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌。
• チップ製造ラインの歩留改善、生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。
• 半導体Ｆａｂ生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。

応募条件

必須条件：

• 半導体Fabでのオペレーションの実績
• 高度なマネージメントの経験・能力
• 英語でのメールやり取りおよびプレゼン、英語でのビジネスレビュードキュメント等の作成能力

歓迎条件：

• 半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い

給与

1200 - 1700 万円

勤務地

神奈川