次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進

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募集要項

会社概要

同社は、テックソリューション製品を提供しています。数々の製造装置事業を承継し、商社機能とメーカー機能を統合しながら、幅広い製品を展開しています。事業としては、表面実装システム事業、液晶・ハードディスク関連製造装置事業、半導体後工程製造装置事業を承継し、商社機能にメーカー機能を有機的に統合しながら活躍しています。

業務内容

大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業といった外部の機関と連携し、技術と装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する業務やそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。具体的なマネジメント業務としては、これまでのご経験に応じた、外部機関との連携にあたる複数のプロジェクトマネジメントや部内の数名のグループの運営、先行技術開発のポートフォリオの検討を担っていただく予定です。
業務内容：

• 外部機関と連携し、試作機の開発や要素技術開発をお任せします。
  • ベンチャー企業やテック企業とのプロトタイピング活動（スピーディーな試作機開発）の企画・実行業務
  • 社内での試作機の仕様とりまとめ、検討
  • 仕様に基づいた外部の企業との打合せ、試作機の製品化の可能性の検討
  • 試作機を開発するパートナー企業の選出
• 大学、研究機関、コンソーシアムとの基礎技術の開発マネジメント、
  • 自社の設計部門との共同研究における進捗管理
  • 課題・トラブルが起きた際の対応

応募条件

必須要件：

• 半導体業界でのチームマネジメント経験（営業、マーケティング、設計など職種不問）
• 以下のような外部とのプロジェクトマネジメント経験がある方
  • 外部(ベンチャー企業、テック企業、大学の研究機関)との開発連携
  • メーカーでの試作機開発
  • 設計を外注化しているメーカー・商社での設計
• 自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方
• 社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
• 新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方
• 英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。

給与

450 - 1200 万円

勤務地

東京