半導体製造装置内で使用される 真空ロボットの技術営業

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募集要項

会社概要

同社は、日本の総合重機械メーカーであり、幅広い産業向けに機械や設備を提供しています。石油化学、鉄鋼、エネルギー、交通、建設などの分野で活動し、高品質な製品と革新的な技術を提供しています。同社はお客様のニーズに合わせたカスタマイズされたソリューションを提供し、生産効率の向上やコスト削減を支援しています。また、保守・点検やアフターサービスも提供しており、お客様の安心と満足を追求しています。長い歴史と豊富な経験を持ち、産業の発展に貢献しています。同社は、品質、信頼性、技術革新に重点を置き、お客様の成功を支えるために努力を続けています。

業務内容

• 主に半導体製造装置内で使用される真空ロボットについて、日本・アジア地域の顧客を担当する技術営業（アプリケーションエンジニア）として、新規案件の対応(顧客との技術協議、コンセプト検討・設計、プロジェクト管理、納入作業、不具合対応)に従事していただきます。
• 業務内容は、アメリカの開発・製造拠点とも密接にやり取りを行いながら、顧客（半導体製造装置メーカー、半導体エンドユーザー）との技術折衝の実施が中心となります。
• ご担当いただく案件は、現行機種～次世代・次々世代向けまで幅広いです。案件にもよりますが、1つの案件に対し、目安として半年～1年程度のプロジェクトとなります。
• 基本的には技術折衝業務となりますが、ご自身の知識やスキルに応じて、開発・設計の分野にも携わるチャンスがあります。
• まずは、ご自身のご経験に応じて案件の一部分からご担当いただきます。
• 国内・海外出張の機会があります。
• 将来的に海外駐在のチャンスもあります。

応募条件

必須条件：

• 機械や装置に関する設計開発、技術営業、技術サポートいずれかの経験（半導体業界だと尚良）
• 機械系の知識
• TOEIC（R）テスト600点以上、メール・マニュアル読解中級レベル、電話中級レベル
• 日常会話で基本的なコミュニケーションが可能

歓迎条件：

• 機械図面が読めるもしくは機械設計の経験
• 電子回路についての知識
• Pythonなどの何かしらのプログラミング経験
• TOEIC（R）テスト700点以上、メール・マニュアル読解中級レベル、電話・商談中級レベル

給与

550 - 1000 万円

勤務地

東京