半導体デバイス開発・設計

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募集要項

会社概要

同社は、最先端半導体装置メーカーです。

業務内容

電子線検査装置に搭載する電子光学検査用半導体デバイス（チップ）に関する下記の業務を担当していただきます。

• チップ構造コンセプト設計
• チップCAD設計（外注先の状況確認）
• チップ製造プロセスフロー作成（外注先の状況確認）
• チップ製造（外注先の状況確認）
• チップ検査・分析・選別
• チップ組立（外注先の状況確認）
• 組立品の検査・分析

応募条件

• 半導体デバイスの解析、評価経験がある方。

歓迎条件：

• 半導体プロセスの知識がある方。
• 半導体デバイスの設計・製造経験がある方。
• 英語での技術的なコミュニケーションができる方。

給与

400 - 900 万円

勤務地

横浜