Principal Application Engineer

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募集要項

会社概要

同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。

業務内容

このポジションは、洗練されたソフトウェアソリューションを提供し、高性能で機能的に安全かつ高度にセキュアなR-CAR SoCの採用を促進することで、車両における将来技術の進化に貢献し、同社のビジネスを前進させる上で非常に影響力のある役割です。この役割は、ビジョンアナリティクス、ビデオパイプライン、グラフィックス、接続性、エッジでのAIコンピューティング、主要な自動車OEMおよびTier-1サプライヤーのサポートなど、さまざまな分野で最先端の技術に取り組む機会を提供します。自動車業界の顧客およびパートナーと協力することで、この役割はリーダーシップを発揮し、SoC設計、ソフトウェア開発、製品マーケティング、グローバルAEチーム、および地域フィールドチームなど、さまざまなグローバルチームと共に働く魅力的な機会を提供します。主要な責任とキーレスポンシビリティ:

• 先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメントシステム（IVI）、接続ゲートウェイ、マルチドメインフュージョンにおけるアプリケーションおよび製品開発のソリューションスペシャリストとしての役割を果たす。
• 地域の顧客サポートの技術リードとして、グローバルサポートチームと連携し、世界クラスの技術支援を提供し、顧客製品開発の設計から量産へのスムーズな移行を確保する。
• 技術的な観点から内部および外部の顧客との関与を支援し、RFI/RFQへの対応や技術的なトピックへの深堀りを行う。
• 顧客の製品機能や要件を理解し、これを同社の提供内容と照らし合わせて分析し、重要なサポートニーズを特定し、課題を克服するためのソリューションを提案する。

応募条件

必須条件:

• 組込みソフトウェア開発に関連する10年以上の経験
• C、C++等のプログラミング言語に精通していること
• Linux、QNX、Android、AutoSAR、FreeRTOSに関する強力な知識
• ハードウェア/ソフトウェアのデバッグおよびトラブルシューティングを含む組込みシステムデバッグ技術の専門知識
• ADASおよびIVIシステム設計に関する深い理解
• BSP/ミドルウェア、ヘテロジニアス/マルチコアアーキテクチャのためのIPC、セキュリティ、及び機能安全に関する経験

給与

680 - 1100 万円

勤務地

東京