半導体製造装置の振動解析エンジニア

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募集要項

会社概要

同社は先端技術を駆使して、半導体製造装置および関連する精密加工技術の開発・製造を行う企業です。同社は、微細加工技術のリーディングカンパニーとして、半導体業界を中心に幅広い産業分野で高い評価を受けています。その製品と技術は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて必要不可欠であり、高精度な加工と品質管理を実現します。また、グローバルに展開し、国内外のお客様に革新的なソリューションを提供しています。同社は、持続可能な成長と社会的責任を重視し、技術革新を通じて未来の産業発展に貢献しています。

業務内容

半導体製造装置の振動解析に関する以下業務をご担当いただきます。
業務内容：

• 装置の機械的振動の解析（実験、CAEによる解析、改善）
• 改善提案および構造開発
• トラブル対応
• 開発プロセスを効率化するための計算や設備などのツール開発

応募条件

必須要件：

• 下記いずれかの経験・知識がある方
  • 自動車の振動開発（実験、CAE)
  • 機械の振動の開発（実験、CAE)
  • 振動データの解析（FFT解析、回転次数分析、モーダル解析、機械学習など）
  • FEMモデルを使用した振動シュミレーション

歓迎要件：

• 半導体製造装置、工作機械、自動車業界での振動解析経験

ポイント

業務の魅力：

• 検討を重ねて部品を製作し目論見通りの結果が得られたとき、自分の想いが装置に反映されたことを実感します。
• 加工装置で実際に半導体を加工して性能を確認できるので、納得のいく結果を体感できたときはとてもうれしく、やりがいを感じます。
• アイデアをすぐに具体化できる環境が整っています。
• お客様から結果のフィードバックを直接受けられるため、開発の効果を実感しやすい環境です。

募集背景：

• 半導体産業は新たな変革期を迎えています。微細化が限界に近づく中、3次元（3D）パッケージ技術やチップレット化が注目されており半導体の精密加工装置にはこれまで以上に高い加工精度が求められています。
• 加工精度と装置フットプリント加工効率などを上手くバランスさせて、世界中のどの半導体工場においても同一の加工精度が得られる装置づくりが我々のミッションです。
• 加工時に発生する振動は半導体製品の精度ばらつきに繋がるため、実験、CAE解析を使った性能予測を実施し、様々な要件を考えながら必要な加工安定性を確保し、
• 短時間で装置開発することが求められています。

給与

800 - 1400 万円

勤務地

東京