アプリケーションエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は日本が誇るグローバルな優良企業で、主に精密加工装置の製造販売を専門としています。製品は半導体製造、自動車、医療機器など、さまざまな産業で使用されています。

業務内容

• 半導体・電子部品製造における切断・研削・研磨工程で使用される、新規装置のプロセス開発をご担当頂きます。
• 数年以内の製品化を予定しているプロジェクトです。
• 開発テーマは複数あるため、適性やご希望に応じて取り組んでいただくことが可能です。

応募条件

必須要件：

• CMP、もしくは洗浄工程におけるプロセスに関する経験、知見をお持ちの方

歓迎要件：

• 顧客折衝経験

給与

600 - 1000 万円

勤務地

東京