組み込みハードウェアエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は宇宙関連事業を展開する日系のスタートアップです。主要事業は小型衛星技術を活用したソリューション提案で、他にも衛星の設計・製造、打ち上げ、運用まで幅広く事業を展開しています。

業務内容

• 組み込みハードウェアの開発
• 衛星のシステム要求から基板仕様を設計し、それに基づいた回路設計
• 衛星システム仕様、ほかの衛星コンポーネントの仕様に基づいたソフトウェア開発
• 設計情報のドキュメント化
• 設計およびコードレビュー
• 電気系CADを用いて回路図作成
• 基板製造に必要な情報を準備し、メーカーへ製造依頼を行い、納入された基板の受入検査を実地
• 各種テスト設計と実地
• 他のエンジニアリングチーム、パートナー、ベンダーと緊密に連携して、相互運用性/再利用性を確保
• 隣り合うサブシステムとデバッグおよびインターフェースの推進
• ソフトウェア設計者と協力し、問題を解決
• 初期運用およびトラブル発生時に衛星運用をサポート
• C/C++を用いてデバイスドライバの実装及びテスト

応募条件

• デジタル回路、アナログ回路、電磁気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関する高等専門学校または大学を卒業
• ビジネスレベルの日本語（JLPT N1, N2保持者 優遇）と基本的な英語能力（技術的容についての十分なコミュニケーション能力とビジネスメール等）
• マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路（電源、デジタルおよびアナログインターフェース等）の電子回路設計の実務経験が３年以上あること
• HDLやIDEによるFPGA logic設計の経験があること
• コンピュータシステム、特に組込みシステムの基本的な知識があること、またはその業務に従事した経験
• UART/USART, SPI, I2C等のプロトコルの知識
• 各種機器（オシロスコープ、マルチメータ、ロジアナ、安定化電源）の基本的な知識または利用経験
• プリント基板アートワーク設計を自身または外注コントロールによって実施できること
• 各種工具を用いて、プリント基板の部品交換や簡単なワイヤハーネスを作成できることARM, x86等）

歓迎条件:

• 前職にて組み込みハードウェア開発に３年以上従事
• LTSpice等による回路シミュレーションの実務経験があること
• 基板のアートワーク設計経験があること
• プロセッサIPコア、またはSoCタイプのFPGAを利用したFPGAシステムの設計経験があること
• CまたはC++による組み込みソフトウェア開発の経験があること
• RTOSをベースとしたリアルタイムシステム開発の経験があること（例：FreeRTOS, vxWorks, uCLinux等）
• コマンドラインツール、GNU tool、スクリプトを使うことができること
• 構成管理ツールを使えること。コンソールから利用できるとよい
• ソフトウェアのビルド環境を構築できること
• ハーネス設計の実務経験があること
• 業界慣例の学位、資格、推薦状があること

給与

500 - 850 万円

勤務地

東京