CMPスラリー製品開発（半導体研磨材料）

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Job details

Company overview

The company is a global manufacturer of advanced materials and chemical products. Leveraging its long-established technological expertise and research capabilities, it supports a wide range of industries, including semiconductors, automotive, and electronics. Through the development of high-performance materials and chemical solutions, the company contributes to technological innovation and product advancement. It also promotes sustainability by focusing on environmental responsibility and long-term value creation.

Responsibilities

■ポジションについて
CMPスラリー（半導体研磨材料）の製品開発担当として、新製品開発から顧客提案、量産移管まで一貫して携わっていただきます。
組成設計や試作評価を通じて材料性能の最適化を行うとともに、顧客要求を踏まえた技術提案や製造部門との連携を通じて、製品開発を推進いただくポジションです。

■主な業務内容

• CMPスラリーの組成設計および開発
• 砥粒・添加剤を含む配合設計、分散設計
• 試作評価、データ解析、仮説検証の実施
• 顧客要求に基づく技術提案および仕様調整
• 量産移管および品質・歩留まり改善
• 製造、品質保証、分析部門と連携したプロセス最適化
• 顧客課題の把握および処方改良の推進
• スケールアップおよび製造条件最適化

■ポジションの魅力

• 開発から顧客提案、量産まで一気通貫で携われる
• 分散・配合技術を半導体向け先端材料に応用できる
• 半導体製造を支える材料開発に携われる
• 技術の価値や成果を顧客に直接提案できる環境

■キャリアパス

• OJTを通じて材料およびプロセスへの理解を深め、開発テーマの中核を担う人材として成長可能
• 将来的にはチームを牽引する役割を担うことを期待
• 希望や適性に応じて海外赴任の機会あり

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Requirements

■必須

• 材料／化学分野における研究開発・製品開発・プロセス開発の実務経験
• 配合・分散などの材料設計において、仮説立案～検証～改良まで主体的に推進した経験
• 社内外（製造・品質・顧客等）と連携しながら、課題設定から開発推進まで担った経験

■歓迎

• 半導体材料、CMP、スラリー、分散技術、添加剤設計に関する知見
• 製造条件改善、歩留まり改善、品質改善などの実務経験
• 統計解析やデータ分析を活用した開発経験

Salary

7 - 10 million yen

Location

Ibaraki