アプリケーションエンジニア

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Job details

Company overview

Our client is a domestic company with a global presence, specializing in the development and manufacturing of precision cutting tools, dicing saws, and laser processing systems. Their products are used in various industries, including semiconductor manufacturing, automotive, and medical equipment.

Responsibilities

• 半導体・電子部品製造における切断・研削・研磨工程で使用される、新規装置のプロセス開発をご担当頂きます。
• 数年以内の製品化を予定しているプロジェクトです。
• 開発テーマは複数あるため、適性やご希望に応じて取り組んでいただくことが可能です。

Requirements

必須要件：

• CMP、もしくは洗浄工程におけるプロセスに関する経験、知見をお持ちの方

歓迎要件：

• 顧客折衝経験

Salary

6 - 10 million yen

Location

Tokyo