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組み込みハードウェアエンジニア

電子回路設計の実務経験者必見です!

FunctionEmbedded Engineer
Salary ¥‎5 - 8.5m
Date2023-02-03
IndustryManufacturing
LocationTokyo
Ref.#Job-00214912

CLIENT OVERVIEW:

同社は超小型人工衛星の設計・開発およびデータ提供を中心に事業を展開する、宇宙ビジネスのベンチャー企業です。

RESPONSIBILITIES:

  • 組み込みハードウェアの開発
  • 衛星のシステム要求から基板仕様を設計し、それに基づいた回路設計
  • 衛星システム仕様、ほかの衛星コンポーネントの仕様に基づいたソフトウェア開発
  • 設計情報のドキュメント化
  • 設計およびコードレビュー
  • 電気系CADを用いて回路図作成
  • 基板製造に必要な情報を準備し、メーカーへ製造依頼を行い、納入された基板の受入検査を実地
  • 各種テスト設計と実地
  • 他のエンジニアリングチーム、パートナー、ベンダーと緊密に連携して、相互運用性/再利用性を確保
  • 隣り合うサブシステムとデバッグおよびインターフェースの推進
  • ソフトウェア設計者と協力し、問題を解決
  • 初期運用およびトラブル発生時に衛星運用をサポート
  • C/C++を用いてデバイスドライバの実装及びテスト

REQUIREMENTS:

  • デジタル回路、アナログ回路、電磁気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関する高等専門学校または大学を卒業
  • ビジネスレベルの日本語(JLPT N1, N2保持者 優遇)と基本的な英語能力(技術的容についての十分なコミュニケーション能力とビジネスメール等)
  • マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナログインターフェース等)の電子回路設計の実務経験が3年以上あること
  • HDLやIDEによるFPGA logic設計の経験があること
  • コンピュータシステム、特に組込みシステムの基本的な知識があること、またはその業務に従事した経験
  • UART/USART, SPI, I2C等のプロトコルの知識
  • 各種機器(オシロスコープ、マルチメータ、ロジアナ、安定化電源)の基本的な知識または利用経験
  • プリント基板アートワーク設計を自身または外注コントロールによって実施できること
  • 各種工具を用いて、プリント基板の部品交換や簡単なワイヤハーネスを作成できることARM, x86等)
歓迎条件:
  • 前職にて組み込みハードウェア開発に3年以上従事
  • LTSpice等による回路シミュレーションの実務経験があること
  • 基板のアートワーク設計経験があること
  • プロセッサIPコア、またはSoCタイプのFPGAを利用したFPGAシステムの設計経験があること
  • CまたはC++による組み込みソフトウェア開発の経験があること
  • RTOSをベースとしたリアルタイムシステム開発の経験があること(例:FreeRTOS, vxWorks, uCLinux等)
  • コマンドラインツール、GNU tool、スクリプトを使うことができること
  • 構成管理ツールを使えること。コンソールから利用できるとよい
  • ソフトウェアのビルド環境を構築できること
  • ハーネス設計の実務経験があること
  • 業界慣例の学位、資格、推薦状があること


BRS Consultant

Yuya Migita

Electronics

  • 組み込みソフトウェアエンジニア

    CもしくはC ++での使用経験者必見です!

    FunctionEmbedded Engineer
    Salary ¥‎5 - 8.5m
    Date2023-01-19
    IndustryManufacturing
    LocationTokyo
    Ref.#Job-00214909

    OVERVIEW :

    同社は超小型人工衛星の設計・開発およびデータ提供を中心に事業を展開する、宇宙ビジネスのベンチャー企業です。

  • 【埼玉】R&D/HVACシステムのデザインリーダー

    自動車用電子機器、組み込みシステムでの設計経験7年以上お持ちの方必見です。

    FunctionEmbedded Engineer
    Salary ¥‎6 - 8.5m
    Date2022-05-31
    IndustryAutomotive
    LocationSaitama
    Ref.#Job-00216657

    OVERVIEW :

    同社は欧米に本拠を置く、自動車部品メーカーの日本法人です。

  • フィールドアプリケーションエンジニア:組込ソフト部

    .

    FunctionEmbedded Engineer
    Salary ¥‎8 - 10m
    Date2022-11-07
    IndustryAutomotive
    LocationTokyo
    Ref.#Job-00233269

    OVERVIEW :

    同社は、自動車の開発工程を管理する開発プラットフォームを提供しています。